効率的な製品の設置、及び高い費用対効果を目的とし設計・製造された高性能なコネクタです。各ハウジングのカラーは電圧を示すように作られています。標準仕様はこちらをご確認ください。
効率的な製品の設置、及び高い費用対効果を目的とし設計・製造された高性能なコネクタです。各ハウジングのカラーは電圧を示すように作られています。 標準仕様はこちらをご確認ください。
効率的な製品の設置、及び高い費用対効果を目的とし設計・製造された高性能なコネクタです。各ハウジングのカラーは電圧を示すように作られています。
セントロニクスコネクタは高品質、低価格を実現したコネクタです。
接触信頼性の高いコンタクトを内蔵。測定評価用、検査用、バーンイン用、実装用など様々な用途でご使用可能です。
パワートランジスタ用ソケットは様々なTOパッケージに対応したラインナップで、高電流(大電流)・高耐圧・高温環境化に対応。PEEK素材を採用したタイプは高温・高耐圧に加え、低アウトガス性素材となっています。
短絡ピンに差し込める短絡ソケットです。
信頼性の高いコンタクトを内蔵することで接触の安定性を確保し、様々な使用環境や広範囲の適合プラグ径に対応しています。スリーブ付きはより高い電流を流すことが出来ます。
コネクタやテストソケット、イメージセンサーソケット、高周波用プローブピンソケットなどに使用可能です。半導体デバイスや基板の性能検査に活用出来ます。
高周波同軸コネクタは、高周波信号伝送における信頼性と効率性を最大限に引き出すコネクタです。通信、医療、産業などの分野で利用されています。SMA・SMB・MCXなど各種取り揃えております。
USBコネクタ 3.0は情報機器と周辺機器を接続するためのUSB規格。パソコンやデジタル家電などに使用可能な最新規格です。
フッ素樹脂を使用しているため、誘電率、吸水性が低く、高温に強いため高周波回路や高耐圧回路での使用に適しています。
マイクロ D-subは小型、高信頼性のコネクタです。接触部は高信頼の精密加工により、振動、衝撃、熱衝撃等の厳しい使用環境条件下でも確実な接触が得られます。コンタクトにスタンピングピンを使用し、産業一般用に高品質を維持しつつ、経済性を追求しています。
高い耐衝撃性、耐振動性が求められるバッテリー接続に特化した小型バッテリーコネクタ。 バッテリーの装着は上方向および横方向から可能です。
省スペースかつハイパワー表面実装型デバイス、TOLL(リードレス)用のテストにご使用いただけます。バーンインテスト、ケルビン接続可能です。 メーカー別 適合デバイス一覧表
IPM・IGBTなどパワー半導体の評価における課題を解決する画期的なソケットです。 形状の異なる4種のソケットを組み合わせ、各種パッケージの形状に合わせて配列します。適合デバイスはTO-3P、TO-220、TO-262などのパワーICデバイスに加え、IPMなどのパワーモジュールにも対応。
複合Dサブコネクタは、信号ピンが組み込まれ高周波コンタクト・高電流コンタクト・高耐圧コンタクトが組み込み可能なコネクタです。
導電性に優れた黄銅の細目ナットで、通電部の使用に適しておりメッキ処理品のため耐食性にも優れています。ナットは、機械などの組立に使用される締結部品の一つです。中央にめねじと呼ばれる開口部が切ってあり、ボルトなどのおねじ部品と組合わせて使用されます。またナットには 1種・2種・3種ごとに下記の特徴があります。1種・・・一般的なナット。片側のみ面取りがあるタイプ。2種・・・両面に面取りがあるタイプ。3種・・・両面に面取りがあり、厚みが薄いタイプ。(ねじは一般的な並目ピッチと、更にピッチの細かい細目ピッチがあります。)
信頼性の高い丸ピン構造のソケットピンです。近くに導電性の部品があっても絶縁が確保でき安心です。2.54mmピッチ以上のご使用可能ですので実装用、検査用等にご使用いただけます。
高電流(大電流)デバイス用ピンソケットです。測定評価用、検査用、実装用など様々な用途で使用可能となっております。【適合デバイス】TO-220、TO-257、TO-262 ※一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。