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セントロニクスコネクタ
セントロニクスコネクタは高品質、低価格を実現したコネクタです。
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レーザダイオードソケット
接触信頼性の高いコンタクトを内蔵。測定評価用、検査用、バーンイン用、実装用など様々な用途でご使用可能です。
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パワーデバイス用ソケット
パワートランジスタ用ソケットは様々なTOパッケージに対応したラインナップで、高電流（大電流）・高耐圧・高温環境化に対応。PEEK素材を採用したタイプは高温・高耐圧に加え、低アウトガス性素材となっています。
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基板用アクセサリ ジャンパーピン
短絡ピンに差し込める短絡ソケットです。
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ICソケット,丸ソケットピン
信頼性の高いコンタクトを内蔵することで接触の安定性を確保し、様々な使用環境や広範囲の適合プラグ径に対応しています。スリーブ付きはより高い電流を流すことが出来ます。
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プローブピン(ポゴピン)
コネクタやテストソケット、イメージセンサーソケット、高周波用プローブピンソケットなどに使用可能です。半導体デバイスや基板の性能検査に活用出来ます。
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高周波(RF) 同軸コネクタ
高周波同軸コネクタは、高周波信号伝送における信頼性と効率性を最大限に引き出すコネクタです。通信、医療、産業などの分野で利用されています。SMA・SMB・MCXなど各種取り揃えております。
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USBコネクタ 3.0 A タイプ , B タイプ
USBコネクタ 3.0は情報機器と周辺機器を接続するためのUSB規格。パソコンやデジタル家電などに使用可能な最新規格です。
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Micro D-sub コネクタ
マイクロ D-subは小型、高信頼性のコネクタです。接触部は高信頼の精密加工により、振動、衝撃、熱衝撃等の厳しい使用環境条件下でも確実な接触が得られます。コンタクトにスタンピングピンを使用し、産業一般用に高品質を維持しつつ、経済性を追求しています。
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バッテリーコネクタ スモールサイズ
高い耐衝撃性、耐振動性が求められるバッテリー接続に特化した小型バッテリーコネクタ。ばね材には、高伝導、高強度の銅合金を採用しています。有限要素法(FEA)による構造シュミレーションを実施することで、ばねの変位・接触荷重・応力の最適設計を行います。バッテリーの装着は上方向および横方向から可能です。
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IPM／IGBT評価用 モジュール型ソケット
IPM・IGBTなどパワー半導体の評価における課題を解決する画期的なソケットです。形状の異なる4種のソケットを組み合わせ各種パッケージの形状に合わせ配列します。 ケルビン接続による測定に対応 適合デバイスはTO-3P、TO-220、TO-262などのパワーICデバイスに加え、IPMなどのパワーモジュールにも対応。 ねじ止め仕様で基板実装強度を確保 低インダクタスでの測定が可能 配線の仕様を選択可能 （パターン配線・ケーブル配線・バスバー配線） PMSシリーズとは？
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D-sub コネクタ
複合Dサブコネクタは、信号ピンが組み込まれ高周波コンタクト・高電流コンタクト・高耐圧コンタクトが組み込み可能なコネクタです。
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アクセサリー ナット
導電性に優れた黄銅の細目ナットで、通電部の使用に適しておりメッキ処理品のため耐食性にも優れています。ナットは、機械などの組立に使用される締結部品の一つです。中央にめねじと呼ばれる開口部が切ってあり、ボルトなどのおねじ部品と組合わせて使用されます。またナットには 1種・2種・3種ごとに下記の特徴があります。1種・・・一般的なナット。片側のみ面取りがあるタイプ。2種・・・両面に面取りがあるタイプ。3種・・・両面に面取りがあり、厚みが薄いタイプ。（ねじは一般的な並目ピッチと、更にピッチの細かい細目ピッチがあります。）
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ピンソケット(デバイス用ソケット)
TOパッケージに代表されるディスクリートパッケージや、IPM、IGBTなどのパワー半導体の測定評価にもご使用いただけるSIPソケット。ユニバーサル基板に取り付けができ、ピン数やピン配置を指定可能です。ピンの内部には羽型のコンタクト部品を内蔵。信頼性の高い試験結果が得られます。 【適合デバイス】TO-220、TO-257、TO-262 ※一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。
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テスターリード (チェック端子)
テスターピンを挿入して回路試験ができます。 テスターリード ライトアングルソケット 適合プラグ径2.0mm
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4端子ソケット TO-247 4L対応
TO-247 4L対応 パワーデバイス用ソケット 基板実装用高電流・高耐圧タイプ ケルビン接続対応／TO-247 4Lと互換性のあるテストソケット ケルビン接続機能を搭載し、TO-247 4L固有のMOSFETチップの高速スイッチング性能を実現します。最大接触抵抗20mΩの大電流対応タイプのソケットです。
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3端子用 バスバー取付タイプ
3端子パッケージ対応 パワーデバイス・基板実装用ソケットトランジスタ電極のドレイン、ソース（コレクタ、エミッタ）用端子を太くし、低インダクタンス化を実現することで信号特性を改善しています。最大接触抵抗20mΩの大電流対応タイプです。
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3端子用 基板取付タイプ
端子パッケージ対応 パワーデバイス用ソケット 基板実装用様々なTOパッケージに対応することができ、かつ高電流、高耐圧、高温環境化に対応しています。最大接触抵抗20mΩの大電流対応タイプのソケットです。
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プリント基板 リレーソケット(ICソケット)
高信頼性の自社製ソケットピンを使用したリードリレー用ソケットです。プリント基板に簡単に実装でき、作業効率やメンテナンス性が向上。省スペースで小型リレーを妨げず製品寿命を延ばします。ボード交換のコスト削減に貢献します。リレーソケット標準仕様・使用方法
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テスト端子 高電流バナナプラグ
ベリリウム銅を熱処理したバネが付いた高信頼性構造です。 多点接触のため、接触抵抗が低く大電流を流せ、挿抜耐久性があります。
