コレクション: ピンソケット(デバイス用ソケット)

TOパッケージに代表されるディスクリートパッケージや、IPM、IGBTなどのパワー半導体の測定評価にもご使用いただけるSIPソケット。ユニバーサル基板に取り付けができ、ピン数やピン配置を指定可能です。ピンの内部には羽型のコンタクト部品を内蔵。
信頼性の高い試験結果が得られます。 

【適合デバイス】TO-220、TO-257、TO-262 
※一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。